23 décembre (Reuters) - Le fabricant taïwanais de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) 2330.TW est en négociations avancées avec des fournisseurs pour implanter sa première usine européenne dans la ville allemande de Dresde, rapporte le Financial Times vendredi.
TSMC enverra une délégation en Allemagne début 2023 pour discuter du niveau de soutien du gouvernement et de la capacité de la chaîne d'approvisionnement locale à répondre aux besoins, écrit le journal, citant des personnes au fait du dossier.
Dans une déclaration en réponse à cet article, TSMC a dit n'exclure aucune possibilité, tout en assurant n'y a pas de projet concret pour le moment. La société taïwanaise n'a fourni aucun autre détail.
Les sources citées par le Financial Times n'ont pas précisé si l'aide gouvernementale espérée par TSMC serait fédérale, régionale ou locale.
Les autorités du Land de Saxe se sont de leur côté dit prêtes à accueillir les entreprises du secteur des semi-conducteurs si elles en prennent la décision.
"La Saxe soutient ces entreprises pour renforcer davantage la Silicon Saxony", ont-elles dit.
Les discussions de TSMC avec plusieurs fournisseurs de matériaux et d'équipements visent à déterminer s'ils sont en mesure de réaliser les investissements nécessaires pour soutenir l'usine, indique le Financial Times. Le journal ajoute que, si le groupe concrétise son projet d'usine à Dresde, elle se concentrera sur les technologies de puces de 22 et 28 nanomètres.
(Reportage Rhea Binoy à Bengalore et Christina Amann à Berlin ; avec la contribution de Ben Blanchard ; version française Augustin Turpin, édité par Tangi Salaün)
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer